12層4階 HDI PCB
12層4階 HDI PCB
采用12層堆疊結構與4階HDI工藝設計，具備精密的激光盲孔、埋孔及階梯互聯能力，實現高密度、高速、高可靠性的電路連接。廣泛應用于5G通信、人工智能、高速運算平臺、醫療電子和航空航天等對信號完整性與空間利用率要求嚴苛的領域。該產品充分體現先進PCB制造工藝，滿足復雜系統集成與多功能模塊化設計需求。
描述
產品特點：
- 層數（Layers）：12L
- 材料（Material）： SDI03K
- 板厚（Thickness）：0.8+/-0.1MM
- 最小激光孔徑（Minimum Laser Aperture）：0.075MM
- 表面處理（Surface Finish）：OSP
- 要求(request)：12L 4HDI
點應用領域：
考試認證
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
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最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 12層4階 HDI PCB,HDI電路板
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