4層 13oz 厚銅板
4層 13oz 厚銅電路板是一款面向高電流、高功率密度和高可靠性電子應用的重銅PCB產品。每層銅厚達13oz（約455μm），具備極強的電流承載能力和熱擴散性能。通過多層結構設計，電源層、地層和信號層可實現合理隔離和優化布線，有效提升整板的電氣性能和系統穩定性。廣泛應用于電動汽車、軌道交通、電源系統、工業自動化、新能源設備及軍工電子等對功率密度和耐久性要求極高的場景。
描述
產品特點：
- 高載流能力：支持超大電流通道設計，適配高功率輸出系統。
- 卓越散熱性：厚銅層構建高效散熱路徑，降低熱阻，延長元件壽命。
- 結構穩定性強：4層設計兼顧功能分層與機械強度，適應復雜系統。
- 適應惡劣環境：耐高溫、高壓、高濕環境，適合嚴苛工業或戶外條件。
- 支持定制化設計：可根據客戶要求進行銅厚、結構與材料個性化配置。
典型應用領域：
- 電動汽車電池管理系統（BMS）與主控板
- 工業級大功率開關電源 / 逆變器
- 軌道交通電控模塊
- 軍工雷達電源與動力系統
- 新能源光伏發電與儲能系統
- 電焊機、高壓電源設備
技術能力：
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項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
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最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 4層 13oz 厚銅板,厚銅板
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